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TurboT-BCA

利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復(fù)雜模型的熱仿真軟件。

軟件試用 >

TurboT-BCA概述

TurboT-BCA，利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復(fù)雜模型的熱仿真軟件。其求解速度相比傳統(tǒng)熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術(shù)。另外熱電路不會(huì)披露任何設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，方便進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真分析。

應(yīng)用場(chǎng)景

2.5D/Chiplet 3DlC的熱電路降階提取及仿真分析

板級(jí)封裝級(jí)的熱電路降階提取及仿真分析

終端的電子設(shè)備等系統(tǒng)級(jí)熱點(diǎn)路降階提取及仿真分析

TurboT-BCA核心功能

支持芯片封裝級(jí)、PCB板級(jí)、終端電子設(shè)備等產(chǎn)品的熱電路降階提取及仿真分析;
支持與第三方軟件協(xié)同交互進(jìn)行熱電路仿真;
支持IPC2581等格式的PCBlayout導(dǎo)入,支持自動(dòng)生成PKG和PKGattach;
簡(jiǎn)便的向?qū)焦ぷ髁髟O(shè)置;
支持四面體貼體網(wǎng)格剖分，支持自適應(yīng)網(wǎng)格;
支持定義體熱源和面熱源,支持自然對(duì)流;
支持瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)計(jì)算;
采用業(yè)界主流的FEM仿真引擎,可確保仿真精度和效率;
支持溫度檢測(cè)點(diǎn)數(shù)據(jù)表格輸出,2D/3D溫度分布云圖顯示。

仿真流程

案例：智能手機(jī)仿真

TurboT-BCA GUI及其特點(diǎn)

設(shè)置便捷

簡(jiǎn)便的向?qū)焦ぷ髁骱鸵讖?fù)用&易共享的文件導(dǎo)入&導(dǎo)出設(shè)置
包含PCB層級(jí)布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細(xì)模型仿真
快速材料設(shè)置的材料庫(kù)編輯器

自適應(yīng)加密網(wǎng)格

適應(yīng)復(fù)雜幾何模型的四面體貼體網(wǎng)格,適用于復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)
高效性:針對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高網(wǎng)格剖分效率
精準(zhǔn)性:多場(chǎng)景下保證最佳仿真精度的自適應(yīng)網(wǎng)格功能

性能與精度

Case1_PCB的TurboT-BCA有限元、TurboT-BCA熱降階和主流商軟仿真結(jié)果對(duì)比，如下。

有限元仿真

三維有限元穩(wěn)態(tài)熱仿真
支持元器件動(dòng)態(tài)功耗的三維有限元瞬態(tài)熱仿真

熱網(wǎng)絡(luò)提取&仿真

TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實(shí)際工程模型在自然對(duì)流仿真下的熱網(wǎng)絡(luò)降階,實(shí)現(xiàn)主流商軟目前不具備的降階功能,真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。

業(yè)界領(lǐng)先的快速高精度熱網(wǎng)絡(luò)提取算法，提取結(jié)果兼容通用SPICE求解器
適用于工況分析的Physim秒級(jí)SPICE求解器

經(jīng)典案例

經(jīng)典案例1

采用旗艦手機(jī)模型，進(jìn)行溫度分布仿真和熱網(wǎng)絡(luò)模型提取。主要計(jì)算和測(cè)試手機(jī)屏幕表面、背板、SOC芯片內(nèi)部的最高溫度，仿真溫度和實(shí)測(cè)溫度不超過2℃，和熱網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算溫度相差不超過0.1℃。