公司簡介

芯瑞微(上海)電子科技有限公司成立于2019年，致力于電子設計自動化(EDA)多物理仿真軟件和技術的研發，在電子系統設計和智能制造行業中，被工程師廣泛采用。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司重點提供開放、靈活、對設計直接進行仿真的解決方案，研發出從設計、仿真到測試、交付全過程的一站式服務平臺，同時追求快速、高效和成本意識的產品開發。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓和技術支持一體化服務。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設有研發中心，現有員工近百人，其中研發人員占70%。公司聚集了多位超過40年的行業專家，核心團隊平均從業時間近三十年;研發團隊碩士以上學歷近70%，并有二十余位博士及博士后，為公司的自主研發和科技領先奠定了堅實的基礎。

公司于2021年通過收購在先進封裝領域深耕十余年、積累了大量先進封裝工藝經驗的深圳市中科系統集成技術有限公司，完成了產業整合，成為了國內唯一一家提供從先進封裝設計、多物理場仿真到產品實現的全棧式解決方案的服務商。

產品及服務

· 電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。

· 熱/電熱及熱應力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的傳熱和電熱以及熱應力的分析。

· 基于先進封裝設計的芯片模組。

產品廣泛應用于航天、電子、車輛、船舶、通信、醫療等眾多行業。

所獲榮譽

國家級高新技術企業

國家級科技型中小企業

上海市創新型中小企業和專精特新中小企業

2022年度中國IC設計成就獎

全國顛覆性技術創新大賽總決賽優勝項目獎

2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜年度優秀創新產品獎

港中大EMBA&FMBA粵港澳大灣區校友科創峰會潛力企業和未來之星企業等榮譽獎項

已加入CCITA(ChinaComputerInterconnectTechnologyAlliance，中國計算機互聯技術聯盟)、IPC-2581、UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)等產業聯盟。

企業文化

堅守以客戶為中心的原則，深知客戶是企業的生命線。始終圍繞客戶需求進行創新，并全力提供滿足客戶期望的解決方案。

追求卓越，秉持自驅力、擔當和使命感。每個團隊成員都是公司的立足之本，相信團隊的共同奮斗精神能夠在市場競爭中保持領先地位。

堅持追求卓越。不斷提高自身素質，持續改進和創新，無論是產品質量還是服務的優化。堅信只有持之以恒地保持這種追求，才能在未來取得更大的成就。