我們常說半導(dǎo)體發(fā)展的歷史里，曾發(fā)生過二次全球大轉(zhuǎn)移，目前正在進(jìn)行的就是這第三次。那么，究竟是怎么個(gè)轉(zhuǎn)移?為什么要轉(zhuǎn)移?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開端

第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第一次在 20 世紀(jì) 70 年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本。

第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第二次在 20 世紀(jì) 80 年代末，又從日本轉(zhuǎn)移到了韓國和中國臺灣。

我國臺灣的經(jīng)歷跟韓國類似，也是在70年代以承接半導(dǎo)體封裝開始引進(jìn)技術(shù)。1974年出臺政策推波助瀾，1980 年臺灣第一家 IC 制造廠商聯(lián)華電子成立，1987年的臺積電成立。80年代起、技術(shù)傾斜與積累、政府政策資金支持、臺灣半導(dǎo)體的大佬們也紛紛留學(xué)回臺趕上這波風(fēng)口。

每個(gè)環(huán)節(jié)順理成章，缺一不可，才造就了現(xiàn)在最強(qiáng)的世界芯片代工廠。

第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移?

目前可以說我們正處于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇期，由日韓向中國大陸、馬來西亞、越南等亞洲區(qū)域轉(zhuǎn)移。那么自2000年開始我國也是出臺了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)的政策，設(shè)立并募集的資金超2000億元。看看日韓的經(jīng)驗(yàn)，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移必定催生一批龍頭。就等著這波東風(fēng)，看誰先能殺出重圍!

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