第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2024)暨elexcon2024深圳國(guó)際電子展于8月27日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館隆重開幕,大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來(lái),全生態(tài)鏈探索革新“為主題。芯瑞微(上海)電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)多物理場(chǎng)仿真軟件領(lǐng)域的代表,積極參與大會(huì)并分享了最新的研發(fā)成果。...