PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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SiP Turnkey業(yè)務內(nèi)容
主要應用領域
工控電子
消費類電子
汽車電子
醫(yī)療電子
通信及服務器
SiP工藝路線
SiP設計加工能力
晶圓減薄、劃片能力：
6吋、8吋、12吋晶圓減薄能力，最小芯片厚度50um
最小劃片道寬度60um
芯片貼裝、打線能力：
多芯片堆疊：WB堆4層以上、FC+WB堆疊
高密度、低弧高（35um）、窄間距（50um）打線
倒裝貼片能力: 90um節(jié)距Cu Pillar，150um節(jié)距Solder Bump
Molding：Strip產(chǎn)品，0.4/0.45/0.54/0.6/0.68/0.7/0.8/0.9/1.0/1.5/2.5/4.0mm厚模腔
細間距植球技術：BGA植球，球徑250um，球間距400um
50um Thin Die Stack
40um Loop Height W8
80um Pitch BOT FC
58um Pitch Forward Loop
Wb Die Stack
400um Pitch BGA
SiP設計種類
Wire Bonding & Die Stack
Flip Chip
Embedded
Package on Package
Multi-chip Module
Package in Package
SiP案例
功率驅動模組
模組系統(tǒng)架構
原板卡尺寸：40mm*40mm
BOM：邏輯門電路+4*IRS2110+阻容器件
封裝形式：LGA
模組尺寸：15×15×1.8mm（面積僅為原來的15%）
溫度范圍：-45-125℃
核心控制模組
模組系統(tǒng)架構
原板卡尺寸：40mm*40mm
BOM：FPGA+ADC+EEPROM+SPI FLASH+3*LDO
封裝形式：BGA
模組尺寸：19×19x3.6mm(面積僅為原來的23%)
溫度范圍：-45-125℃
控制模組
模組系統(tǒng)架構
BOM：FPGA+DSP+FLASH+SDRAM+EEPROM+SPIFLASH
封裝形式：BGA
模組尺寸：30×30x20mm(面積僅為原PCB方案的18%）
溫度范圍：-45-125℃
SiP案例-陶瓷模組
陶瓷基板設計
陶瓷基板封裝
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為您提供專業(yè)的售后支持
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